Il MODULO APPLICAZIONE LEMBO SUPERIORE 'OVERFLAP' SU VASSOIO può essere installato sulle sulle incartonatrici per vassoio e Wrap-around integrando la possibilità di ottenere con la stessa macchina due tipologie di confezionamento distinte per contenitori di vario genere, forma e materiale (prodotti tipo brik®, barattoli, bottiglie, flaconi, lattine, multipacks, vasetti etc...).Nella formatrice delle confezioni in solo vassoio